5月4日消息，据报道，台积电美国工厂制造成本高于其他地区的晶圆厂，因此代工报价也会随之上涨，涨幅大致在20%~30%之间。

报道称，台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海外代工厂的订单和定价，这两个工厂预计2024年底开始量产。业内人士认为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。

虽然美国芯片设计公司肯定不会喜欢为在美国生产的芯片要支付更高成本，但他们很可能会在亚利桑那州生产面向政府和对价格不太敏感的应用领域的芯片。因此，台积电应该能够将这些额外成本转嫁给他们的客户，而不会危及他们的竞争地位。